Qualcomm Snapdragon 8 Gen. 3 (SM8650-AB) 移动平台是一款适用于基于 Android 的智能手机和平板电脑的高端 SoC。
Cryo-CPU 基于 ARM v9.2 架构，由三个集群组成：第一个集群包括一个速度高达 3.3 GHz 的快速主核 ( ARM Cortex-X4 )。第二个由三个主频高达 3.2 GHz 的电源核心和两个主频高达 3.0 GHz 的附加核心(全部为Cortex-A720)组成。该效率集群由两个运行频率高达 2.3 GHz 的节能内核 ( Cortex-A520 ) 组成。该SoC使用集成的Adreno 750进行图形加速。
与Snapdragon 8 Gen. 2相比，高通承诺GPU时钟频率提高25%，同时功耗据说也降低了25%。同样，CPU 的性能据称提高了 30%，功耗降低了 20%。
还特别关注机器学习(AI)。集成的 Hexagon NPU 速度比前代产品快 98%，效率有望提高 40%。高通的AI引擎率先支持多模态生成式AI模型，包括LLM、LVM和ASR，可直接在SoC上处理多达10万亿个参数。据说图像处理可以在几分之一秒内完成。此外，Snapdragon 8 Gen 3的NPU还支持INT4和Meta Llama 2。
高通的相机功能品牌 Snapdragon Sight 也重新回归。除了 Ultra HDR 之外，照片还支持杜比 HDR。现在可以通过生成人工智能模型增强照片，并使用视频魔术橡皮擦(ArcSoft)，也可以从视频中删除不需要的人和物体。此外，ISP 能够区分真实照片和人工智能生成的内容。这又是一个三重 ISP(图像信号处理器)，可使用 18 位和最多 12 层。
集成的Snapdragon X75 Modem-RF 5G系统允许同时传输 5G-mmWave 和 5G-Sub6，下载数据速率高达 10 GBit/s，上传数据速率高达 3.5 GBit/s。此外，该调制解调器能够支持全球所有已知的 5G 频段。高通的 FastConnect 7800 再次负责本地通信，它可以处理带有 LE Audio 的蓝牙 5.4 和 Wi-Fi 7 等。
该SoC由台积电采用4纳米工艺制造。
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