导读 根据新的分析，Apple可能基于其A16Bionic芯片组为WatchSeries9和Ultra2提供支持的AppleS9SiP。AppleS9采用台积电的N4P工艺制造，比前代产品
根据新的分析，Apple可能基于其A16Bionic芯片组为WatchSeries9和Ultra2提供支持的AppleS9SiP。AppleS9采用台积电的N4P工艺制造，比前代产品多包含约60%的晶体管。
AppleS9系统级封装(SiP)现已上市几个月，并于9月份随WatchSeries9和WatchUltra2一起推出。虽然该公司在其WatchSeries9和WatchUltra2产品页面上讨论了AppleS9，但几乎没有提供任何技术细节。目前，苹果只提到SiP拥有56亿个晶体管，比苹果S8增加了60%。
因此，Apple宣称AppleS9的GPU性能比前代产品提升了30%，并与两倍强大的神经引擎配合使用。根据EETimesJapan的分析，AppleS9和AppleA16Bionic是同一个产品。毫不奇怪，前者是后者的大幅精简版本，尽管底层台积电N4P制造工艺保持不变。
具体来说，苹果似乎已经从A16Bionic中删除了两个性能核心，以及一半的效率核心。AppleS9留下了两个效率核心，失去了A16Bionic的五个GPU计算单元中的四个，以及四个神经引擎核心中的十二个。理论上，AppleS9的运行效率仍应高于AppleS8，但这种改进并未反映在WatchSeries9或WatchUltra2的官方电池寿命估计中。
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