AMDInstinctMI300AAPU为法国“Adastra”超级计算机提供动力，MI300预计2024年出货40万台1
在AMD在“AdvancingAI”活动上推出InstinctMI300之前，该AI加速器已被法国超级计算机Adastra采用。
AMD在今天的MI300AI加速器发布会之前通过InstinctMI300AAPU为法国Adastra超级计算机提供支持
AMDMI300AInstinctAPU将CDNA3GPU架构与TCO优化的内存容量和Zen4CPU内核整合在一个封装中。这种强大的小芯片式设计使AMD兑现了提供ExscaleAPU的承诺。
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据报道，位于法国蒙彼利埃CINES的Adastra超级计算机配备了最新的HPECrayEX4000机柜，该机柜拥有14个HPECrayEX255a刀片，具有28个不同的节点，可容纳AMDInstinctMI300AAPU。整个系统利用HPESlingshotInterconnect，提供11个NIC200Gbps连接。
Adastra超级计算机在Top500榜单中排名第17位，这得益于TeamRed的InstinctAPU和第三代EPYCCPU提供的计算能力。截至11月份的测试，HPC显示出惊人的46.1petaflops峰值性能。
除了Adastra超级计算机之外，AMD预计将在来年成为人工智能芯片的主要供应商之一，据DigiTimes报道，该公司将在2024年出货估计30万至40万台InstinctMI300加速器。该公司还宣布从2024年第一季度开始，MicrosoftAzure将成为第一个采用MI300XAI加速器的云服务。
AMDInstinctMI300A-密集封装的百兆亿级APU现已成为现实
我们多年来一直等待AMD最终兑现Exascale级APU的承诺，随着InstinctMI300A的推出，这一天也越来越近了。MI300A的包装与MI300X非常相似，只是它使用了TCO优化的内存容量和Zen4核心。
AMDInstinctMI300A加速器。
其中一个有源芯片具有两个CDNA3GCD，被切掉并替换为三个Zen4CCD，这些CCD提供独立的缓存和核心IP池。每个CCD有8个核心和16个线程，因此活动芯片上总共有24个核心和48个线程。还有24MB的二级缓存(每个核心1MB)和一个单独的缓存池(每个CCD32MB)。应该记住，CDNA3GCD还具有独立的L2缓存。
总结AMDInstinctMI300加速器的一些突出功能，我们有：
首款集成CPU+GPU封装
瞄准百亿亿级超级计算机市场
AMDMI300A(集成CPU+GPU)
AMDMI300X(仅限GPU)
1530亿个晶体管
多达24个Zen4核心
CDNA3GPU架构
高达192GBHBM3内存
多达8个Chiplet+8个内存堆栈(5nm+6nm工艺)
就行业应用而言，Adastra超级计算机主要用于气候研究、天体物理学、材料科学和化学、聚变等新能源、生物和健康应用等领域的研发用途。欧洲公司GENCI旗下的Adastra超级计算机已成为欧洲领先的HPC产品，AMD新的InstinctAPUS的加入无疑是一件很棒的事情。
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