导读 英特尔代工服务(IFS)和CadenceDesignSystemsInc.宣布建立合作伙伴关系，为英特尔18A工艺技术开发定制IP和优化技术，旨在简化SoC项目。此次...
英特尔代工服务(IFS)和CadenceDesignSystemsInc.宣布建立合作伙伴关系，为英特尔18A工艺技术开发定制IP和优化技术，旨在简化SoC项目。此次合作针对人工智能、高性能计算和移动计算领域，旨在提高性能和能效。
根据英特尔最近新闻稿提供的信息，英特尔代工服务(IFS)和CadenceDesignSystemsInc.宣布达成一项多年战略协议，共同为英特尔18A工艺技术开发定制知识产权(IP)和优化技术。该技术结合了RibbonFET环栅晶体管和PowerVia背面供电。
此次合作旨在简化片上系统(SoC)项目，重点关注英特尔18A工艺技术及其他技术。通过集成先进的晶体管和电力传输技术，该合作伙伴关系旨在提高性能、电源效率和整体芯片设计。此次合作针对人工智能/机器学习、高性能计算和高端移动计算等细分市场，旨在满足对先进IP标准的需求，以最大限度地发挥先进封装和硅工艺技术的优势。
英特尔高级副总裁兼英特尔代工服务(IFS)总经理StuartPann表示，与Cadence扩大合作伙伴关系预计将增强IFS客户的IP生态系统。Pann强调了利用Cadence设计解决方案促进基于英特尔处理技术开发大批量、高性能和高能效SoC的潜力。
Cadence的产品组合包括先进的内存协议、PCIExpress和UCIExpress，预计将实现可扩展的高性能设计。这些设计预计将加快上市时间，并利用IFS先进的硅技术和3D-IC封装能力。
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