智能手机正面临前所未有的发热问题。随着移动设备功能越来越强大，其处理器产生的热量也越来越多，这给制造商带来了巨大挑战。XMEMsLabds的XMC-2400微型冷却系统可以解决这个问题。
将先进的人工智能(AI)功能集成到智能手机中使这一问题更加严重。高性能人工智能需要强大的计算能力，而这又会产生过多的热量。更轻薄、更紧凑的设备趋势加剧了这一问题，而这些设备几乎没有空间用于传统的冷却方法。
XMC-2400实现微冷却突破
为了应对这一日益增长的担忧，xMEMSLabs推出了一款突破性的解决方案：XMC-2400。它的尺寸仅为9.26x7.6x1.08毫米，重量不到150毫克，代表了智能手机冷却技术的重大飞跃。
XMC-2400的设计紧凑而高效。它利用固态半导体技术提供主动冷却，其外形尺寸甚至可以装入最薄的设备中。随着移动设备对高性能、人工智能驱动应用的需求不断增长，此功能至关重要。
解决行业供热危机的方案
传统的被动冷却方法依赖于通过材料或设备表面散热，但这种方法已不再有效。随着智能手机变得越来越薄，处理能力越来越强，这些方法无法保持最佳工作温度。XMC-2400通过在设备内加入主动冷却机制提供了一种可行的替代方案。
xMEMS首席执行官兼联合创始人JosephJiang强调了这一进步的重要性。“我们革命性的µCooling&luo;片上风扇&ruo;设计正值移动计算的关键时刻，”Jiang说道。“超移动设备的热管理对制造商和消费者来说是一个巨大的挑战，这些设备开始运行更多处理器密集型的AI应用程序。在XMC-2400之前，没有主动冷却解决方案，因为这些设备非常小巧纤薄。”
性能和可靠性
XMC-2400每秒可移动高达39立方厘米的空气，提供显著的冷却效率。这一性能通过1,000Pa的背压实现，可在重负载下保持设备稳定性和性能。全硅设计确保高可靠性和零件间一致性，IP58等级表明具有很强的防尘和防水性能。
该的主动冷却功能可解决AI密集型应用产生的热量，使其成为未来智能手机、平板电脑和其他先进移动设备的有前途的解决方案。将其集成到移动设备中，可以防止过热并保持最佳性能，从而潜在地提升用户体验。
该公司计划于2025年初开始向制造商提供XMC-2400的样品。该公司此前在MEMS微型扬声器方面取得了成功，在2024年上半年出货量超过50万台，凸显了其高效将创新技术推向市场的能力。
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