导读
2024年05月27日转载：界面新闻网
交通银行5月27日公告，公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议，拟向国家集成电路产业投资基金三期出
2024年05月27日转载：界面新闻网
交通银行5月27日公告，公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议，拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元，持股比例81%，预计10年内实缴到位。
文章转载自：界面新闻网 非本站原创 如有问题可与站长联系！！！
标签：
免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！