导读 上周，Apple 发出了将于10 月 30 日举行的Scary Fast活动邀请。虽然该公司没有提及我们的预期，但据推测，新的 M3 芯片组将在明年为
上周，Apple 发出了将于10 月 30 日举行的“Scary Fast”活动邀请。虽然该公司没有提及我们的预期，但据推测，新的 M3 芯片组将在明年为苹果 Mac 电脑提供支持。
那么，我们对新的 M3 芯片组有何期待?根据 Mark Gurman 的 Power On 时事通讯，我们可以期待三款新芯片组——M3、M3 Pro 和 M3 Max，考虑到苹果过去推出的 M 系列，这应该不足为奇。
据 Gurman 称，基础 M3 芯片组很可能配备八核 CPU 和 10 核 GPU，其配置与 M2 类似，但速度更快。M3 Pro 可能有多种不同的配置，例如 12 核 CPU 和 18 核 GPU，或 14 核 CPU 和 20 核 GPU。至于M3 Max，它将成为顶级选项，预计将配备16核CPU和高达32-40核的GPU。
在基于 ARM 的计算机芯片组领域，苹果一直占据着芯片组领域的主导地位。高通最近确实推出了新的 Snapdragon X Elite，基准测试表明它已经赶上了苹果 M1，但与 M2 相比还存在差距，因此如果以 M3 的改进为准，预计苹果将维持他们在可预见的未来处于领先地位。
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