根据Tipster分享的规格麒麟K9可能是华为的下一个高端芯片组

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导读 华为正在开发一款新的智能手机,根据爆料者分享的详细规格,它将采用名为KirinK9的新芯片组。无论它是否是Kirin9000S的重新命名版本,我们...

华为正在开发一款新的智能手机,根据爆料者分享的详细规格,它将采用名为Kirin“K9”的新芯片组。无论它是否是Kirin9000S的重新命名版本,我们都会在我们的发现中进一步讨论,所以请继续阅读。

在微博上,数码闲聊站并未提及华为智能手机的官方名称,但华为中心抢先表示,传闻中的规格属于未发布的Nova12Ultra。除了弧形OLED面板和陶瓷玻璃外,Nova12Ultra还拥有令人印象深刻的相机配置。此外,就像苹果的卫星紧急求救一样,华为也将在Nova12Ultra中整合其双向卫星通信功能,但该功能似乎仅限于中国。

现在规格已经确定,让我们关注麒麟“K9”,它可能是华为正在测试的新SoC。型号名称可以是Kirin9000S的缩写,但数码闲聊站也可以直接这么写,但他没有。K9有可能是麒麟9000S的另一个版本,但SoC的制造工艺也没有说明。

华为麒麟“K9”芯片组

对于那些不知道的人来说,华为和中芯国际都默默地宣布了5纳米芯片组,这表明他们已经找到了一种无需美国公司和贸易制裁所禁止的公司的帮助即可使用先进光刻技术大规模生产晶圆的方法。目前,尚不清楚麒麟“K9”是否会采用这种5nm工艺,或者坚持使用与Kirin9000S相同的7nm工艺。

然而,如果它是5nmSoC,那么它最终可能会在明年为P70的内部提供动力,尽管奇怪的是“尖端”芯片会出现在比华为高端系列相对不知名的智能手机型号中。话又说回来,Kirin“K9”完全有可能只是Kirin9000S的简称,但我们必须等待Nova12Ultra的正式发布才能了解更多信息。

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