导读 如今，芯片组的时钟速度已经达到顶峰。这意味着在改进方面，我们主要关注的是更好的节能、更高的效率、更好的图形等等。现在，Google预计将...
如今，芯片组的时钟速度已经达到顶峰。这意味着在改进方面，我们主要关注的是更好的节能、更高的效率、更好的图形等等。
现在，Google预计将在即将推出的Pixel8中首次推出TensorG3，Tech_Reve在X上发布的一篇帖子透露，TensorG3的改进之一是散热。显然，该芯片组将是第一个使用三星代工的FO-WLP封装技术的芯片组。
据说这可以减少芯片组散发的热量，从而提高电源效率。对于那些不熟悉的人来说，我们的小工具中的热量通常被视为浪费能源，并且可能会影响整体电池寿命。通过使芯片组运行温度更低，理论上它也应该有助于减少整体电池消耗。
确切的程度还不清楚，但鉴于电池技术多年来一直停滞不前，每一点都有帮助。Google已确认Pixel8手机将于10月4日正式发布，如果您想了解详细信息，请务必与我们联系!
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