导读 业界领先的HBM制造商SK海力士已将其12层HBM3E工艺的样品发送给NVIDIA进行资格测试。SK海力士决定加大HBM领域的开发力度，其12层HBM3E已进入
业界领先的HBM制造商SK海力士已将其12层HBM3E工艺的样品发送给NVIDIA进行资格测试。
SK海力士决定加大HBM领域的开发力度，其12层HBM3E已进入验证阶段，首批样品已发送给NVIDIA
该报道来自韩国ZDNet，该报道透露，随着12层HBM3E类型进入测试阶段，SK海力士决定在HBM3E领域实现下一次飞跃。对于那些不知道的人来说，标准中的12层类型要优越得多，提供更高的容量，每堆栈运行36GB，而8层HBM3E的容量为24GB。而且据说这是一个更高效的工艺，但据我们所知，12层HBM3E尚未在业界实现。如果SKHynix通过资格测试，它可能会与NVIDIA即将推出的H200AIGPU一起亮相。
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值得注意的是，SKHynix已经获得了8层HBM3e堆栈的批准，专家确实表示该公司不会有12层类型的问题，预计很快就会集成到AI中解决方案。这意味着该公司将比美光等业内其他制造商拥有潜在优势。这部分市场正在升温，随着竞争的加剧，我们应该期待大规模的创新。
就在最近，SK海力士透露，他们看到了HBM领域的惊人需求，声称今年的供应已经售罄，SK海力士已经为2025财年占据主导地位做好了准备。这一点也不奇怪，因为人工智能是进入2024年，仍然会出现巨大的繁荣，并且随着NVIDIA和AMD等公司为下一代解决方案做准备，显然对HBM的需求也将是巨大的。
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