导读 据报道，日月光半导体工程公司(ASE)已获得苹果公司的独家订单，为即将推出的iPhone16系列提供两个SiP(即封装系统)。这些芯片将取代即将推出
据报道，日月光半导体工程公司(ASE)已获得苹果公司的独家订单，为即将推出的iPhone16系列提供两个SiP(即“封装系统”)。这些芯片将取代即将推出的手机上的音量和电源按钮，提供可提供额外功能的电容式按钮。
去年，苹果仅将iPhone15Pro和iPhone15ProMax上的电源按钮替换为该公司所谓的操作按钮。这一微小但重要的变化不仅允许用户关闭设备电源，而且还根据用户与按钮的交互方式打开了一系列功能。随着iPhone16系列的改变，苹果可能会将这一功能提升到一个新的水平。
UDN报道称，随着ASE获得了可能数百万的订单，该制造商正忙于扩大生产，准备在今年第三季度发货一船零部件。尽管据说苹果今年的出货量会因iPhone16系列缺乏引人注目的功能而下降，但这家总部位于加州的巨头仍将出货数百万部最新系列，促使日月光升级其制造设施以满足需求。
这些订单将增加供应商的年收入，同时为苹果提供升级iPhone16功能的组件。目前尚不清楚该公司将在音量按钮中集成哪些独特功能，但我们听说即将推出的型号上的操作按钮可以编程为相机快门，使其类似于索尼在其高端Xperia系列中采用的功能。
当然，手机上拥有更多的电容式按钮可以提升用户体验，但我们必须等待更多的更新，才能了解这些音量按钮在iPhone16上的操作方式。一如既往，我们将提供更多详细信息将在未来为您揭晓，敬请期待。
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