Apple于2020年推出了首款适用于Mac的定制芯片，称为M1。从那时起，该公司推出了这些芯片组的多种变体，为“一体式”台式机、功能强大的便携式Mac以及MacStudio和MacPro等工作站提供支持。在消费类硬件领域，全部采用AppleSilicon，这家科技巨头唯一尚未推出定制解决方案的领域是人工智能服务器。然而，据一位线人透露，目前正在专门为此开发内部芯片。
一位微博用户的账号被机器翻译为“移动芯片专家”，他声称苹果正在开发一款定制芯片，旨在为人工智能服务器提供动力。没有提及该芯片的其他规格，但他确实表示将使用台积电的3nm工艺来设计该芯片。请记住，这家台湾半导体巨头对其3nm技术进行了多次迭代，其中“N3B”变体是苹果去年用于批量生产A17Pro的第一个版本。
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鉴于爆料者强调这款定制芯片将于2025年下半年量产，因此很可能会采用台积电的3nm“N3E”节点。据说A18Pro、即将推出的Snapdragon8Gen4和Dimensity9400都采用相同的技术，因此得知AI服务器芯片将采用相同的光刻技术制造也就不足为奇了。至于苹果公司的最终目标是为这一类别开发定制芯片，这些细节目前还不得而知。
然而，我们报道称，苹果可能会在iOS18中引入人工智能相关任务的设备端处理，而不是依赖云来实现相同的功能。能够进行设备内处理的设备还将配备尖端芯片组，例如A18Pro，并可能配备更大的神经引擎来实现这一点。至于较旧的SoC，它们缺乏足够的处理能力来支持设备上的AI功能，因此需要基于云的处理。苹果的人工智能服务器芯片可能会提高基于云的快速处理和其他以人工智能为中心的功能的性能。
不幸的是，该消息提供者几乎没有提供任何细节，因此猜测苹果对其内部人工智能服务器芯片的实际意图毫无意义。我们建议您对这一谣言持保留态度，我们将向您回复更多最新消息。
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