导读 据投资者Eric Jhonsa援引摩根士丹利给客户的报告称，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的需求旺盛，台积电计划在 2025 年提高所...
据投资者Eric Jhonsa援引摩根士丹利给客户的报告称，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的需求旺盛，台积电计划在 2025 年提高所有类型客户的晶圆价格。 显然，这家全球最大的代工制造商计划明年将价格上调约 10%。但请记住，这些信息来自非官方来源，因此请保持必要的怀疑态度。
与 Nvidia 等 AI 和 HPC 客户的谈判表明，这些客户可以容忍 4nm 级晶圆价格上涨约 10%，从每片晶圆约 18,000 美元上涨至每片晶圆约 20,000 美元。因此，主要由 AMD 和 Nvidia 等公司使用的 4nm 和 5nm 节点预计混合平均销售价格 (ASP) 将上涨 11%。这意味着自 2021 年第一季度以来，N4/N5 晶圆的价格可能会上涨约 25%，至少对一些客户而言是如此。
报道称，尽管与苹果等智能手机和消费电子客户的谈判一直很艰难，但有迹象表明，价格小幅上涨是可以接受的。摩根士丹利预计，到 2025 年，3nm 晶圆的平均售价将上涨 4%。虽然晶圆价格取决于实际协议和产量，但一些人认为，台积电 N3 节点生产的晶圆成本约为 20,000 美元或更高，但明年将上涨。摩根士丹利认为，公司应该留有空间，让公司“将额外成本转嫁给最终用户”。
为了让客户更愿意支付额外费用，摩根士丹利最近的供应链调查显示，台积电发出信号称，除非客户“认识到台积电的价值”以确保他们的产能分配，否则该公司可能面临尖端产能短缺的问题。
此外，摩根士丹利分析师认为，先进的晶圆基板上 (CoWoS) 封装的价格在未来两年内可能上涨 20%。
标签：
免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！