QualcommS5Gen3声音平台首次亮相适用于具有AI增强型ANC的下一代外设

来源:
导读 高通推出了最新的扬声器、耳塞或耳机平台,据称可提供比S5Gen2高达50倍的人工智能能力,从而改善优质音频体验。它配备了第三代S3平台,可以...

高通推出了最新的扬声器、耳塞或耳机平台,据称可提供比S5Gen2高达50倍的“人工智能能力”,从而改善优质音频体验。它配备了第三代S3平台,可以将aptXLossless等功能引入下一代中档音频配件。

高通推出了S5Gen3,作为其旗舰音频解决方案的下一层。它基于迄今为止高端S7声音平台独有的架构,号称可以通过改进的人工智能来增强其第四代自适应主动降噪功能。

S5Gen3平台还支持用于语音通话的cVc回声消除和噪声抑制(ECNS),与S5Gen相比,其本底噪声降低高达50%,可提供“显着增强的DSP处理能力”和DAC体验2.因此,高通支持它帮助原始设备制造商提供下一代优质外设,这些外设可能会大大改进、更具沉浸感的音频。

另一方面,QualcommS3Gen3Sound平台则面向下一层的同类产品。尽管如此,它还是该系列中第一款提供SnapdragonSound功能套件的产品,其中包括48kHz24位无损音乐流和aptXLossless。

第一个采用该技术的OEM厂商已经揭晓。Vivo智能终端开发部总经理王友飞尚未确定首款采用S3Gen3技术的产品,但支持它在不久的将来为我们的客户提供“发烧级品质的音乐”。

标签:

免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!