戴尔下一代笔记本电脑发生了重大泄密事件，该笔记本电脑将采用英特尔的PantherLake、NovaLake和即将推出的SnapdragonX芯片。
戴尔大规模泄露的CPU包括英特尔PantherLake、NovaLake、高通SnapdragonX第2代和第3代
一份列出了戴尔整个下一代XPS产品组合和产品计划的文件已经泄露，其中谈到了几款即将推出的芯片。这次泄密事件相当严重，本来不应该公开，但它却泄露了英特尔、高通和AMD即将推出的几款笔记本电脑CPU的秘密。该路线图显示了戴尔XPS系列的以下发布时间表(不代表这些芯片的实际发布时间表)：
LunarLake-MX“CoreUltra200V”-2024年9月
ArrowLake-H/U/P“CoreUltra200”-2025年1月
QualcommOryon“SnapdragonXV2”-2025年7月
PantherLake-H/U/P“CoreUltra300”-2025年10月
NovaLake-H/U/P“CoreUltra400”-2026年10月
AMD下一代XPS“RyzenAIHX”-2027年1月
QualcommOryon“SnapdragonXV3”-2027年10月
戴尔的“Mega”泄密证实了下一代笔记本电脑CPU：IntelPantherLake、NovaLake、第二代和第三代SnapdragonX芯片2
继今年的ArrowLake和LunarLake之后，英特尔PantherLake和NovaLake将于2025-2026年推出
首先从英特尔产品线开始，该公司首先讨论了下一代ArrowLake-U、ArrowLake-P和ArrowLake-H芯片的上市时间表。看起来以轻薄设计为目标的LunarLake-MX将首先推出。LunarLake将被命名为“CoreUltra200V”系列，共有8个核心(4P+4LP-E)，Battlemage“ArcXe2-LPG”GPU具有8个Xe核心，最高32GBLPDDR5X-封装内存和一个能够超过100个AITOP(累计总数)的NPU。
戴尔预计首批设计将于2024年底左右准备就绪，而ArrowLake-U/P/HCPU将于2025年初(第一季度)开始上架。虽然没有列出具体型号，但这些芯片似乎将与NVIDIARTX50系列最新的BlackwellGamingGPU一起提供。我们知道，ArrowLake将从2个P核+6个E核扩展到最多8个P核和16个E核，采用最新的LionCove和Skymont核心架构。该芯片还将采用Alchemist和Alchemist+Xe-LPG(+)iGPU，并具有增强的NPU功能。
戴尔的“Mega”泄密证实了下一代笔记本电脑CPU：IntelPantherLake、NovaLake、第二代和第三代SnapdragonXChips3
接下来，英特尔将在2026年上半年推出PantherLake，主要以PantherLake-H系列为特色，并伴有更新的BlackwellRTX50GPU系列笔记本电脑。PantherLake预计将采用最新的CougarCoveP核和SkymontE核。戴尔提到将于2026年第二季度中期推出性能产品，并在同一时间推出具有40WTDP的XPS14变体。该公司还将在2026年根据XPS13设计提供更新的LunarLake-MXSKU，其TDP为20W。
最后，英特尔预计将推出NovaLake作为下一代产品，该产品将采用20W、40W和80WTDP选项。戴尔预计将于2027年第一季度推出XPS16性能笔记本电脑。
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