如果您看到我们多次撰写有关联发科Dimensity9400应用处理器(AP)的文章，那是因为这很可能是今年最强大的智能手机组，据传SoC内部有300亿个晶体管。相比之下，iPhone15Pro机型使用的A17Pro中塞入了190亿个晶体管。苹果尚未透露分别用于iPhone16非Pro和iPhone16Pro机型的A18和A18Pro的晶体管数量。
去年的Dimensity9300AP是一场，因为它使用的配置不包含任何低功耗效率核心。相反，AP由四个主频高达3.25GHz的Cortex-X4高性能CPU核心和四个主频高达2.0GHz的Cortex-A720性能效率CPU核心组成。Vivo使用SoC为X100系列提供动力，Dimensity9300AP去年为联发科创造了超过10亿美元的收入。
联发科即将发布Dimensity9400，者DigitalChatStation发布了有关该组CPU内核的详细信息。该组将配备一个Cortex-X925超高性能CPU内核，主频高达3.626GHz，三个Cortex-X4高性能CPU内核，主频高达2.85GHz，以及四个Cortex-A725性能效率内核(被DigitalChatStation误认为是A720)，主频高达2GHz。
Arm表示，Cortex-X925的性能比Cortex-X4高出46%。Cortex-A725的性能效率比Cortex-A720提高了35%，并且在AI和游戏方面表现出色。Dimensity9400将采用主频为1,612MHz的Immortalis-G925MC12GPU。
Dimensity9400AP将为VivoX200系列和OppoFindX8提供动力。由于定制的高通核心首次在骁龙8Gen4上使用，Dimensity9400将比高通即将推出的旗舰AP具有巨大的价格优势。再加上三星代工厂的产量问题阻碍了Exynos2500AP的生产，现在有猜测称，三星可能会在美国、加拿大和中国以外的大多数市场使用Dimensity9400为GalaxyS25基本型号提供动力。
台积电将使用其第二代3nm节点(N3E)制造Dimensity9400。
标签：
免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！